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IC China第22届中国国际半导体博览会

时间：2025年11月23-25日 ????地点：北京国家会议中心

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组织架构

主办单位?：中国半导体行业协会??????????????中国电子信息产业发展研究院

协办单位：中国电子工业标准化技术协会???????中国气体展商联盟

中国电子材料行业协会???????????????????????中国半导体行业协会集成电路设计分会

中国半导体行业协会集成电路分会?????????????中国半导体行业协会封装分会

中国半导体行业协会分立器件分会?????????????中国半导体行业协会支撑业分会

中国半导体行业协会?MEMS 分会 ??????????????北京半导体行业协会

上海市集成电路行业协会?????????????????????天津市集成电路行业协会

重庆市半导体行业协会???????????????????????陕西省半导体行业协会

江苏省半导体行业协会???????????????????????浙江省半导体行业协会

湖北省半导体行业协会??????????????????????广东省集成电路行业协会

安徽省半导体行业协会??????????????????????珠海市半导体行业协会

深圳市半导体行业协会??????????????????????厦门市集成电路行业协会

大连市半导体行业协会??????????????????????南京市集成电路行业协会

合肥市半导体行业协会??????????????????????苏州市集成电路行业协会

无锡市半导体行业协会??????????????????????广州市半导体协会

成都市集成电路行业协会????????????????????山东半导体商会

海外协办单位：

美国半导体行业协会???????????????????????欧洲半导体行业协会

日本半导体行业协会???????????????????????韩国半导体行业协会

马来西亚半导体行业协会

展会背景：

本届博览会以“全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动”为工作主线，聚焦集成电路产业链上下游最新技术、产品及应用，重点展示人工智能芯片、先进制造工艺、关键材料设备、热点应用场景等，展链条、展生态、展场景。同时，突出以展带会、以会促展，展会活动密切联动，调动企业、专业观众以及普通观众参展积极性，推动多方多元合作，? ? 提升展会人气。

展览内容按照半导体材料、设备、设计、制造、封测等产业链基础为主脉络，延伸至人工智能、汽车、机器人等应用终端，作为本次展会的创新亮点，以应用端头部企业为焦点，以制造IC焦点应用场景为牵引的沉积式互动专业和实验空间，整体风格凸显科技感，未来感、互动性，让观众直观感受芯片为生产生活带来的颠覆性变革。

展会优势：

从2003年到2024年，ICChina担任中国半导体行业成果展示，交流合作，生态融合的平台，??见证了中国半导体行业科技自立自强和前沿技术突破重大变革，有力地推动了中国半导体产?业的蓬勃发展。?

?如今，中国国际半导体博览会在持之以恒的上下求索中，已锻造出四大核心优势. 1.深度聚合全产业链： IC CHINA是中国半导体行业协会?主办的唯一展览会，六大分会覆?盖支撑业（材料、设备）、设计、?制造、封测等全产业链环节以及?集成电路、分立器件、传感器等??半导体产品的主要类目，天然拥?有聚合全产业链企业的条件。 2.链接政府协调产业诉求： ICChina已成为行业与政府间的?桥梁，也是传达和协调产业各方?诉求的重要平台。来自工信部等?多个国家部委的领导将出席和参?与展会论坛的各项活动，直接与?参展参会企业面对面沟通交流，了解企业需求。 3.连接国际交流通路： 中半协作为世界半导体理事会成?员，与美国、欧洲、日本、韩国、新加坡、马来西亚、巴西等国家?和地区的半导体行业协会建立了?紧密联系?；斡肴虬氲继??贸易政策规则的制定，探索建立?双边沟通机制。 4.精准组织目标客户： ICChina在智能终端，信息通信，?新能源汽车、光伏储能、智能??制造等半导体主要应用领域深??度挖掘并悉心维护优质资源，?能够带动半导体下游客户参展??参会，并协同相关领域的行业?。

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展览规划

展区一：产业链展区——内设半导体材料和电子元器件、设计、设备、制造、封测五个分区，全面展示半导体产业链上下游创新产品、前沿技术设备和企业综合实力形象，汇聚全球资源，展示全球集成电路体系的分工合作，促进产业链供应链资源要素的聚集、聚力、创新和交流合作，维护全球集成电路产业链供应链稳定性、创新性。

展区二：创新应用展区----AI“算”元与智力专题展、“光”时代专题展、“车芯互联”专题展、具身智能与机器人专题展、通信技术专题展、商业航天/低空专题展、新型能源专题展、农业芯片专题展、轨道交通芯片专题展、电力芯片专题展、信创芯片专题展区；

展区三：协同服务展区——绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助等半导体配套服务产业的风采，促进产业合作和资源配套整合；

展区四：元器件展区——电路类元器件、连接类元器件、机电类元器件、传感类元器件、功能材料类元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等；

展区五：地方特色展团——与半导体协会地方分会联合，协同承办相关展区，体现地方半导体产业特点亮点。

展区六：海外展团——分依赖世界半导体理事会（WSC）成员单位的资源，整合整个巴西，东南亚，埃塞俄比亚半导体行业协会的力量，邀请各自地区的半导体企业组团参展。?

展区七：产教融合展区——与国内外有关院校联合，展示集成电路产业创新人才培养机制、科研成果、转化实践等，发布人才需求信息，进行现场招聘等活动。

同期活动

IC China2025汇聚半导体行业知名专家学者、科研院所、行业协会、企业代表共同举办多场的专题。研讨活动，聚焦行业热点话题，解读中国半导体行业发展模式。为产业呈现多样化的活动：产业对接会、新品发布会、行业赛事以及人才招聘会，实现产学研融合。

●开幕式兼第七届全球IC企业家大会

●百日招聘活动暨半导体人才大会

●“芯”需求·链未来2025半导体未来创变峰会

●融聚核心·向AI新程”投资论坛

●第二届巴西-东南亚半导体产业合作论坛

●第二届韩国半导体产业合作论坛

创芯剧场--企业表演推介会展交流会

●AI芯片创新生态专题论坛兼供应对接会

●汽车芯片升级与智能化发展论坛暨供需对接会

●先进封装技术与应用发展论坛

●功率及化合物半导体产业发展论坛

●半导体设备与核心部件产业发展论坛

●先进存储协同创新论坛暨先进存储供应链

诚挚邀约

展会以立体式的宣传渗透业内专业人士，利用大众媒体、专业媒体、专业市场、互联网等为传播渠道面向各大采购商、经销商与代理商。

主办方还将携手世界半导体理事会（WSC）理事成员单位联合邀观，吸引更多海内外合作伙伴和投资者.

展示内容：

◆ 半导体设备制造：封装设备、扩散设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、制冷设备、氧化设备、减薄机、划片机、贴片机、单晶炉、氧化炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、抛光机、倒角机、离子注入设备、CVD/PVD设备、涂胶/显影机、前道测试设备、湿制程设备、热加工、涂布设备、单晶片沉积系统、固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、塑封机、回流焊、波峰焊、测试机、打弯设备、分选机、机器人自动化、机器视觉、其他材料和电子专用设备、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等；

◆ 半导体材料：硅片及硅基材料、硅晶圆、硅晶片、单晶硅、硅片、锗硅材料、S01材料、太阳能电池用硅材料及化合物半导体材料、石英制品、石墨制品、防静电材料、光刻胶及其配套试剂、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、特种化学气体、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘合材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等；

◆ 第三代半导体：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件(二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；

◆ IC设计：IC及相关电子产品设计、IC产品与应用技术、IC测试方法与测试仪器、IC设计与设计工具、IC制造与封装、EDA、IP设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计、IDM、Fabless厂等；

◆ 晶圆制造及封装：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；

◆ 集成电路制造：晶圆制造厂、晶圆代工厂、模拟集成电路、数字集成电路和数、模混合集成电路制造、集成电路终端产品等；

◆ 封装与测试配套：测试探针台、探针卡、测试机、分选机、封装设备、封装基板、引线框架键合丝、引线键合、烧焊测试、自动化测试、激光切割及其它、研磨液、划片液、封片膜（胶)高温胶带、层压基板、贴片胶、上料板、焊线流量控制、石英石墨、碳化硅等；

◆ 电子元器件：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件/IGBT、电声器件、 激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品、无源器件、5G核心元器件特种电子、元器件、电源管理、储存器、连接器、线缆、接插器件、晶振、电阻、电位器磁性元件、滤波元件、PCB板、电机风扇、电声器件、显示器件、二极管、三极管滤波元件、开关及元器件材料及设备等；

2025中国国际半导体博览会组委会

联系人：林?琦【137】【6166】【1615】（微信同号）

QQ:458375462

邮箱:kunhuiexpo@163.com

网址：www.ytgjcnexpo.com